| Наименование : | Припой оловянно-свинцовый легированный Sn/ Pb/ Ag |
|---|
| Назначение : | пайка и лужение меди, никеля и их сплавов, стали, золоченных и серебросодержащих контактов, посеребренной керамики |
|---|
| Область применения : | Hi-End, Hi-Tech электроника |
|---|
| Состав : | Sn - 61,5-62,5; Ag – 1,8-2,2; Pb - остаток % |
|---|
| Диаметр : | 2 мм |
|---|
| Удельное сопротивление : | - 14,1 х 10 минус в 8 степени Ом/ м (при Tос = 20 °С) |
|---|
| Плотность : | 8,5 г/ см3 |
|---|
| Температура пайки : | плавления - 185; рабочая - 230 °С |
|---|
| Упаковка : | катушка |
|---|
| Вес : | 100 г |
|---|
